实现这一切需要极低成本、极低功耗并拥有良好性能的处理器。:RMCortex-M+处理器为轻量级芯片提供了32位的强劲性能，适合于各种工业与消费应用。:RMCortex-M+处理器是以通过硅晶验证（silicon-proven）、低功耗且成功获得超过5件来自半导体厂商授权合作的Cortex-M处理器为基础，再重新设计加入多个重要新特性，包括单周期输入输出（IO）以加速通用输入输出（GPIO）和外围设备的存取速度、改良的调试和追踪能力、二阶线技术以减少每个指令所需的时钟周期数（CPI）、已经优化闪存访问，以进一步降低功耗。系统2主要接纳两类废水，一类是上述去离子纯水系统再生所产生的洗脱液(12.6m3d)，另一类是电镀生产线酸碱浓缩缸的少量间歇排放液(.4m3d)，总量为13.m3d。这两类废水都富含重金属(无络合物)，经调节pH值和加入混凝剂、絮凝剂两级混凝反应后，通过混凝沉淀槽和过滤罐等固液分离设施将形成的金属氢氧化物沉淀从水中分离。按常规作法，处理后水便可排放，但该工程在排放之前增设了一级生化单元作废水的深度处理。2增设生化单元的必要性一般电镀废水中都含有一定量的有机酸、盐类，该电镀液中就含有CH3SOSn(CH3SO3)Pb(CH3SO3)2等几种磺酸及磺酸盐，另外为增添镀件的光洁度，在镀缸中还加入了各种光亮剂，这些添加剂也对CODBOD5有所贡献。常规检测BOD5值费时太久，由于BODCOD值与TOC之间有很好的相关性，因此常通过检测TOC值来间接求得BOD5值。一般数据表明，其电镀生产线清洗水中的TOC值可达3mgL，其废水BOD5TOC=1.8。光氧催化技术废气处理简要原理应用于工业废气治理中的紫外线波长为154nm-254nm，波长越短能量越大。在这个波长区域中，由于154nm-185nm的波长相对比较短所以杀伤的空间范围也较小。而185nm-254nm尽管波长较长但是杀伤空间范围相对较大。废气的光解氧化机理包括两个过程:1.在产生高能离子群体的过程中，一定数量的有害气体分子受高能作用，本身分解成单质或转化为无害物质。含有大量高能粒子和高活性的自由基的离子群体，与大分子气体(如苯、甲苯等)作用，打开了其分子内部的化学键，转化为无害的小分子物质。标准条款(StandardConditions):预先建立的适用于所有NPDES许可证的条款，描述NPDES许可证的法律、行政和程序要求。POTWs排放标准美国环保局(EP:)为POTWs制定了二级处理标准，并为某些类型的POTWs制定了替代标准(等效二级处理标准)。这两种标准奠定了POTWs制定基于技术排放限值的基础。基于水质的排放限值根据POTW的具体特性及其受纳水体水质标准确定。许可证中的最终排放限值以基于技术和基于水质排放限值中更为严格的为准。